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晶圓製造｜Wafer Manufacturing
研磨拋光、濕式清洗、旋乾與非接觸量測
前段製程｜Front-End
晶圓清洗、乾燥及純水抗靜電處理
後段製程｜Back-End
分選、量測、切割研磨、貼片解膠與清洗檢驗
周邊配件與設備｜Peripheral Accessories & Equipment
搬運、開蓋、平衡校正、耗材與量測
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