SKPT 晶圓清洗機｜WS300 系列產品介紹
SKPT WS300 系列適用於單片 Wafer 與半導體產品的多製程清洗，提供全自動或半自動機型。使用者可設定多段清洗程序，以維持穩定的清洗品質與生產效率。
SKPT is a semiconductor cleaning equipment brand. The WS300 series wafer cleaning system is designed for single-wafer cleaning and multiple semiconductor process stages.
Users can configure multiple cleaning sequences to maintain stable cleaning quality and productivity.
Optional contact cleaning arms, atomizing nozzles, brush or sponge modules can be selected to improve cleaning performance.
WS300 功能與選配規格
- 全自動／半自動（Fully Auto / Semi Auto）
- 水氣二流體霧化清洗噴嘴（Atomizing Cleaning Nozzle）
- 客製化工作盤，最大尺寸 400 × 400 mm（Customization C/T）
- 10 組清洗程序記憶（10 Recipes Memory）
- FOUP／FOSB Load Port（選配）
- SECS/GEM 通訊介面（選配）
- HEPA Filter 高效濾網（選配）
- 表面塗佈功能（Coating Function，選配）
- 晶圓框架掃描（Frame Scan，全自動機型支援）
- 可搭配 NGK MEGCON CO₂ Bubbler 超純水抗靜電處理系統（周邊設備整合）
製程應用範圍
WS300 的應用範圍涵蓋晶圓製造（Wafer Manufacturing）、前段製程（Front End）及封裝測試（Back End）。除了 Dicing 後晶圓與晶片清洗，亦可依各製程站點的潔淨需求，應用於晶圓製造廠的單片 Wafer 清洗及下列製程階段：
- 黃光區製程清洗
- 測試站清洗
- 產品入料（IQC）清洗
- 來料分片前清洗
- 研磨前／後清洗
- 切割前／後清洗
- 出貨前（OQC）清洗
除了可使用水氣二流體噴嘴，也可選配毛刷或海綿來提升清洗效果與品質。亦可依客戶需求客製特殊清洗模式，如 Wafer 邊緣清洗、裸片清洗、表面塗佈（Spin coating）等。
客戶實際產品清洗測試結果
晶圓清洗設備選型重點
選擇晶圓或晶片清洗設備時，應依製程站點、工作物與框架尺寸、產能、自動化程度、清洗方式、程序管理及前後段設備整合需求綜合評估。SKPT WS300 提供全自動與半自動機型，並可依製程需求規劃工作盤、清洗模組及周邊整合功能。
| 評估項目 | SKPT WS300 規劃方向 |
|---|---|
| 自動化模式 | 全自動／半自動 |
| 工作物對應 | 客製工作盤最大 400 × 400 mm |
| 清洗配置 | 水氣二流體霧化噴嘴，可選配毛刷或海綿接觸式清洗 |
| 擴充與客製 | 可選配 FOUP／FOSB Load Port、SECS/GEM 通訊介面、HEPA、Frame Scan、塗佈及特殊清洗模式 |
實際規格、樣品適用性與設備整合方式，須依客戶製程與清洗需求個別確認。
如需進一步的相關資料及需求，請來信至： info@ntl.com.tw ， 或搜尋 LINE ID： @neotrend 加入好友， 或致電： (02)2365-7517 ，將有專人為您服務！