WIS1000
　　客製化檢驗機台 　
　　1st Optical Inspection System　

• 專為 150mm 和 200mm 晶圓設計
• 正面微觀 ( Micro )和宏觀檢驗 ( Macro )
• 背面宏觀檢驗 ( Macro )
• 燈光亮度可自行調整
• 搭配Nikkon自動傳送和顯微鏡系統
• 4 個（5x、10x、20x、50x）物鏡
• 可用 Inker 紀錄缺陷標記（可選）
• 客製化規格

• 適用於 200 和 300mm 的晶圓檢驗機台
• 標准DISCO 8inch & 12inch Cassette
• 五種高倍顯微鏡 (2.5倍至50倍 )
• 五種高倍顯微鏡 (2.5倍至50倍 )
• 影像擷取系統 

• 用於處理導線框架或基板的簡單可靠系統
• 使用的二維視覺檢測和良率管理系統
•  靈活索引的可自動編程 XY 入料系統

• 用於打線後的自動2D視覺檢測工具
• 可設計多彈匣裝載機和雙掃描軌道機構
• 最多可存放 5 個彈匣 ( 每個 90 mm寬 )
• 最大尺寸為 100mm ( 寬 )x 300mm ( 長 )的產品
• 8.9MP 的高分辨率相機
• 多種視覺工具的缺陷分類
• 使用 Dome Light Ultra Bright for Stroboscope 的照明系統
• 可選配SECS/GEM
• 可客製化設計檢驗項目與機台

• 專為 8"和 12" 晶圓設計 (另有6" 和 8" 共用)
• 12" FOUP/FOSB 和 8" Open Cassette
• Wafer mapping 系統和透過光束晶圓測繪
• 各種蛋糕盒 ( Jar )和圓餅盒 ( Canister )
• 自動檢測晶圓尺寸　
• Hirata 傳送手臂
• 可選配白努robot pick
• 用於晶圓、包材檢測的內置視覺系統
• SECS/GEM數據通訊 ( 可選 )
• 可客製化設計load port 數量 及檢驗平台

可用於 6" 和 8" 或 8" 和 12" 晶圓 ( 自動轉換 )

• 全自動條碼打印貼標系統
• Wafer OCR辨識系統
• Wafer 自動貼標系統
• 選配SECS/GEM 

• 專為 4" 晶圓設計 (另有6" & 8"不共用)
• Open Cassettes
• Cassette 方向感應 (檢測Cassette的反向放置)及傾斜感應
• Cassette 內晶圓數量
• 晶圓位置對準機構
• 可編程旋轉方向
• 批量晶圓 ID 讀取（正面和背面有晶圓 ID 在定向平面區域）
• TCP-IP & RS232數據接口/ SECS/GEM數據通訊