QES Group (CREDEN )產品介紹
QES集團成立於1991年10月，專門從事檢驗、測試、測量、分析和自動化處理設備的製造，並能夠整合集團資源提供綜合解決方案，以滿足客戶需求。
如需進一步的相關資料及需求，請來信至： info@ntl.com.tw， 或搜尋 LINE ID： @neotrend 加入好友， 或致電： (02)2365-7517 ，將有專人為您服務！
WIS1000｜客製化檢驗機台 (1st Optical Inspection System )
- 專為 150mm 和 200mm 晶圓設計
- 正面微觀 ( Micro )和宏觀檢驗 ( Macro )
- 背面宏觀檢驗 ( Macro )
- 燈光亮度可自行調整
- 搭配Nikkon自動傳送和顯微鏡系統
- 4 個（5x、10x、20x、50x）物鏡
- 可用 Inker 紀錄缺陷標記（可選）
- 客製化規格
DIS8000｜切割後晶圓 2D 檢測設備 (2nd Optical Inspection System)
- 適用於 200 和 300mm 的晶圓檢驗機台
- 標准DISCO 8inch & 12inch Cassette
- 五種高倍顯微鏡 (2.5倍至50倍 )
- 影像擷取系統
- 客製化規格
ISP3100｜打線後檢測系統 (3rd Optical Inspection System)
- 用於處理導線框架或基板的簡單可靠系統
- 使用的二維視覺檢測和良率管理系統
- 靈活索引的可自動編程 XY 入料系統
- 影像擷取系統
- 客製化規格
PWB1000V/1500V/2000V｜三光檢驗機 (Post Wire Bond Inspection )
- 用於打線後的自動2D視覺檢測工具
- 可設計多彈匣裝載機和雙掃描軌道機構
- 最多可存放 5 個彈匣 ( 每個 90 mm寬 )
- 最大尺寸為 100mm ( 寬 )x 300mm ( 長 )的產品
- 8.9MP 的高分辨率相機
- 多種視覺工具的缺陷分類
- 使用 Dome Light Ultra Bright for Stroboscope 的照明系統
- 可選配SECS/GEM
- 可客製化設計檢驗項目與機台
WPS3200/3800/WSS2200B/WSS8000｜全自動晶圓分選機(晶圓分類/分選機/晶圓分揀機/包裝機) Sorting System ( Wafer Packing System)
- 專為 8"和 12" 晶圓設計 (另有6" 和 8" 共用)
- 12" FOUP/FOSB 和 8" Open Cassette
- Wafer mapping 系統和透過光束晶圓測繪
- 各種蛋糕盒 ( Jar )和圓餅盒 ( Canister )
- 自動檢測晶圓尺寸
- Hirata 傳送手臂
- 可選配白努力robot pick
- 用於晶圓、包材檢測的內置視覺系統
- SECS/GEM數據通訊 ( 可選配 )
- 可客製化設計load port 數量 及檢驗平台
WID8000｜全自動晶圓辨識/貼標設備 (Automatic Barcode Printing and Labelling System)
可用於 6" 和 8" 或 8" 和 12" 晶圓 ( 自動轉換 )
- 全自動條碼打印貼標系統
- Wafer OCR辨識系統
- Wafer 自動貼標系統
- SECS/GEM數據通訊 ( 可選配 )
WID100R/150R/200R｜晶圓 ID 辨識機台 (Wafer Batch ID Reader System)
- 專為 4" 晶圓設計 (另有6" & 8"不共用)
- Open Cassettes
- WCassette 方向感應 (檢測Cassette的反向放置)及傾斜感應
- Cassette 內晶圓數量
- 晶圓位置對準機構
- 可編程旋轉方向
- 批量晶圓 ID 讀取（正面和背面有晶圓 ID 在定向平面區域）
- TCP-IP & RS232數據接口/ SECS/GEM數據通訊