DICING SAW / BLADE DICING
晶圓切割機、切割刀片與磨刀板
廣廉提供晶圓切割設備、切割刀片及磨刀板之製程需求評估、加工測試、設備選型及導入後技術服務，協助客戶依材料、厚度、晶粒尺寸與品質條件規劃適合的刀片切割方案。
半導體刀片切割製程
晶圓切割（Wafer Dicing），是利用高速旋轉的精密鑽石刀片，沿著晶圓上的切割道進行加工，將完整晶圓分割成單顆晶粒（Die）的製程。
加工過程通常使用去離子水（DI Water），並可搭配超純水抗靜電處理系統，進行冷卻、潤滑與切屑沖洗。刀片種類、主軸轉速、進給速度、切入深度、冷卻水條件及材料特性，都會影響崩邊、裂紋、刀痕、切割道寬度與晶粒強度。
貼膜與固定 Mounting
將晶圓固定於切割膠帶與晶圓框架，確認貼附品質、平整度及後續搬送條件。
對位與切割 Alignment & Dicing
辨識切割道並依設定路徑進行切割，控制刀片、主軸、進給與冷卻水等加工條件。
清洗與檢查 Cleaning & Inspection
去除切屑與加工殘留物，並檢查切割道、崩邊、裂紋及晶粒外觀品質。
切割製程周邊設備
晶圓切割的穩定性除了取決於主機、刀片及磨刀板，也與切割水電阻值、水溫、水量及主軸冷卻條件有關。廣廉可協助評估下列周邊設備：
NGK 超純水抗靜電處理系統
MEGCON CO₂ Bubbler
透過將微量 CO₂ 溶解於 DI 水／超純水中控制電阻率，降低切割與清洗過程中的靜電缺陷風險，適用於 Dicing 等半導體製程。
查看 NGK 超純水抗靜電處理系統
半導體專用冰水機
Chiller / Water Temperature Control
穩定供應切割製程與設備冷卻所需的水溫及水量，並可用於切割主軸冷卻，協助維持加工條件、切割品質及刀片使用穩定性。
查看半導體專用冰水機與水溫控制器切割刀片與磨刀板
除了晶圓切割設備，廣廉亦可依加工材料、工件厚度、切割品質與設備條件，協助評估切割刀片及磨刀板。耗材與製程條件需搭配選擇，才能維持切削能力與加工穩定性。
晶圓切割刀片
Dicing Blade / Diamond Blade
切割刀片的粒度、結合劑、厚度、刀刃露出量及適用主軸形式，會直接影響切割速度、切割道寬度、崩邊與刀片壽命。可依矽晶圓、化合物半導體、陶瓷、玻璃或封裝基板等材料進行選型評估。
磨刀板
Dressing Board
磨刀板用於切割刀片的修整與磨銳，協助去除刀刃表面的堵塞物並恢復磨粒露出狀態。選用時需配合刀片種類、加工材料、修整方式及設備條件，以維持穩定的切削性能。
刀片切割應用範圍
刀片切割技術成熟、加工效率高且適用材料廣泛，可應用於晶圓、元件、基板及複合材料的精密分割。
刀片切割與雷射切割的選擇
刀片切割與雷射切割各有適用條件。應依材料特性、晶圓厚度、切割道寬度、熱影響、崩邊容許度、產能與成本要求評估，不應僅以單一加工方式判斷。
晶圓切割設備選型重點
切割品質由設備、刀片、材料與製程參數共同決定，設備評估需從實際樣品及品質要求出發。
工件與材料條件
晶圓或基板尺寸、厚度、材料、表面結構、切割膠帶、框架與支撐方式。
切割品質目標
切割道寬度、崩邊、裂紋、毛邊、側壁品質、晶粒尺寸與破損容許條件。
加工條件與產能
刀片規格、主軸與進給條件、切割深度、加工節拍、換線需求及自動化程度。
清洗與製程整合
冷卻水、切屑排除、切割後清洗、乾燥、檢查、搬送及廠務條件整合。
實際可達成的切割品質與產能會受到材料、刀片、工件結構、設備配置及製程參數影響，建議透過樣品加工測試確認。
廣廉的技術與服務優勢
廣廉技術服務團隊涵蓋銷售工程師、應用工程師及設備工程師。核心技術人員來自家榮（HappyPole）公司，於半導體設備服務領域累積超過 25 年經驗，具備設備原廠專業訓練基礎，以及多年裝機、移機、調機、維修與現場保養經驗。
團隊熟悉業界主流晶圓切割、研磨及雷射加工設備，可依材料、尺寸、切割品質、產能及前後段製程需求，協助進行設備介紹、切割刀片與磨刀板選型、應用評估及加工測試。
晶圓切割設備、刀片與磨刀板需求洽詢
如需設備介紹、切割刀片、磨刀板、加工測試、選型或技術服務，歡迎來信： info@ntl.com.tw， 加入 LINE：@neotrend， 或致電：(02)2365-7517。
實際設備型號將依客戶規格與製程需求，進行個別評估與推薦。