Dicing Tape（切割膠帶） 被用於半導體、電子零部件、光學零部件製造中的切割工程中進行固定的作業時。隨著晶片品種的多樣化與高品質化，對膠帶的技術需求日益提高。
- 抑制背面崩裂與晶片飛散
- 防止毛邊產生
- 優良時間穩定性（T系列）
- 優異的附著性與追隨性
- 對 EMC 等難附著材料也可適用
- 良好伸展性，方便晶片拾取
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