BG Tape ( 研磨膠帶 ) 晶背研磨膠帶被用於在對晶圓的背面進行研削 ( 貼背研磨 ) 時，保護電路面以回避外界異物造成的損傷、崩裂、裂紋 ( 開裂 ) 及髒汙污染。隨著晶圓大口徑化、薄型化、高凸塊設計開發，膠帶需具備低污染、優異追從性與易剝離性。ELEGRIP TAPE 滿足上述要求，且為非水溶性，耐水環境，不需清洗。
- 對電路面等凸凹晶圓具優良粘附性
- 有效防止塵埃發生
- 背面研削時展現超群 TTV 精度
- 具有優異易剝離特性
- 抑制粘附力隨時間變化
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