DALTON 半導體製造設備
DALTON 將長年累積的潔淨、排氣與安全控制技術應用於半導體前段濕製程，可依晶圓尺寸、藥液、治具與製程條件，規劃研究開發至量產所需的客製化設備。
半導體製造裝置是指
半導體製造裝置是用於製造半導體的各類設備。依製造工序不同，設備可用於清洗雜質、形成材料薄膜、利用微影技術形成電路，以及進行蝕刻、剝離等製程。隨著半導體持續朝微細化與高整合度發展，製程需要奈米級加工能力，相關設備也必須具備高度精密、穩定與安全的技術條件。
半導體製造流程
半導體製造流程主要分為形成電路、製造 IC 晶片的前段製程（Front End），以及檢查電路並組裝最終產品的後段製程（Back End）。前段製程以矽晶圓或化合物半導體晶圓為基材，重複進行成膜、曝光、顯影、蝕刻、離子佈植與清洗等步驟以形成電路；後段製程則進行晶圓測試、晶片切割、封裝與最終測試。
半導體製造的前段製程領域
以下為 DALTON 應用於半導體前段濕製程的主要設備類型，可依製程、工件、藥液、安全及產能需求進行規劃。
批次式晶圓蝕刻／清洗設備
Batch Etching / Acid-Alkaline Cleaning Equipment
適用晶圓批次處理，可依酸鹼藥液、槽體配置、搬送方式及製程條件進行客製化，並整合藥液管理、排氣與安全防護需求。
單片式晶圓蝕刻／清洗設備
Spin Etching / Acid-Alkaline Cleaning Equipment
以單片旋轉方式進行晶圓蝕刻與清洗，可依晶圓尺寸、噴嘴、藥液與乾燥需求設計，適合重視均勻性與製程彈性的應用。
光阻剝離清洗設備
Resist Peeling and Cleaning
用於光阻剝離與後續清洗，可依藥液種類、加熱方式、循環與回收條件規劃，並兼顧製程穩定性、設備維護及操作安全。
雙面刷式旋轉清洗系統
Double-sided Brush Spin Cleaning
利用旋轉、藥液與雙面刷洗進行工件正反面清洗，可依污染物、工件尺寸、刷具及清洗液條件調整設備設計。
依製程需求規劃客製化設備
實際設備形式、對應尺寸、藥液與自動化程度，將依客戶製程條件及個別專案確認；廣廉協助台灣客戶進行需求洽詢與產品資訊聯繫。