日本光學檢測儀器大塚電子科技利用光學的技術，提供具有尖端技術的解決方案。產品包括光學膜厚量測、粒徑界達電位量測、高感度光譜儀等尖端技術。
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TE series｜薄膜厚量測設備 Stand-alone 型
Non-Contact Film Thickness Measuring System
- 全自動／半自動操作模式
- 支援 2 吋至 12 吋樣品
- 最適樣品下測量僅需 1 秒
- 可應用於 Inline 或 Offline 檢測流程
- 高精度自動對位模組
- 對應非金屬半導體材料，如 GaAs、SiC、SiO₂
- 量測範圍：1 nm ～ 35 μm，光點直徑 10 μm（最小 5 μm）
- 可選配 SECS/GEM 功能提升自動化整合
FE-3｜崁入式薄膜厚度監測儀
Built-in Film Thickness Monitor
- 一體式設計，適用磨削與沉積設備整合
- 自由搭配光纖，建構最佳光學系統
- 支援遠隔同步控制與多點同步量測
- 可於產線或其他設備上進行全數檢測
- 提供多種光學系統與應用軟體選配
- 量測範圍 20 nm ～ 10 μm（光學膜厚 nd）