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　　TE series
　　薄膜厚量測設備產線Stand-alone型 　
　　Non-Contact Film Thickness Measuring System　　

反射光譜非接触薄膜量測
　
• 全自動／半自動模式
• 可根據需求對應2吋到12吋樣品
• 在最適樣品下量測時間1秒即可完成
• 可對應Inline或Offline 　
• 高精度自動對位組件 　
• 各種非金屬化合物半導體材料厚度量測 例：GaAs、SiC、SiO2 　
• 膜厚量測範囲: 1 nm ～ 35um 光點直徑 : 10um(min. 5um) 　
• 可選配SECS/GEM 功能，增加工廠自動化生產分析能力

　

　　FE-3
　　崁入式膜厚量測儀
　　Built-in Film Thickness Monitor

一體式薄膜厚度計，使用光纖輕鬆集成到晶圓工藝的磨削和沉積設備中。 透過遠端同步控制、高速多點同步量測等豐富多樣的光學系統套件與應用軟體，提供特殊環境下最理想的膜厚解決方案。

• 膜厚量測範圍20nm-10um (膜厚值為光學膜厚nd)
• 自由搭配光纖，建構最理想的光學系統
• 遠隔測量、高速多點量測
• 可架設於生產線上或其他設備中，進行樣品全數檢測
• 提供豐富多樣的選配套件與應用軟體