OKK UV 解膠機產品介紹（UV Irradiation System / UV Curing System）
本系列產品為 UV Irradiation System / UV Curing System，適用於半導體封裝、晶圓解膠與先進製程需求。
如需進一步的相關資料及需求，請來信至： info@ntl.com.tw， 或搜尋 LINE ID： @neotrend 加入好友， 或致電：(02)2365-7517，將有專人為您服務！
手動 UV 解膠機（Manual UV Curing Systems）
本機型採用特殊黑燈管，可支援 UV 切割膠帶與 UV 研磨膠帶的專業解膠設備，具備自動照射時間計算與功率監控功能，並可加裝氮氣（N₂）模組以提升解膠穩定性。適用晶圓尺寸為 2 至 12 吋，廣泛應用於半導體封裝與晶圓製程中的膠帶去除作業。
- 支援 UV 切割膠帶與 UV 研磨膠帶
- 自動計算照射時間、監控功率
- 可加裝 N2 以提升穩定性
- 適用尺寸：2~12 吋
手動 LED UV 解膠機（Manual LED UV Curing Systems）
本機型支援 UV 切割膠帶與 UV 研磨膠帶的專業解膠設備，採用雙波長 LED 設計，操作簡便，適用於 2 吋至 12 吋晶圓與各類基板。且具備自動照射時間計算與功率監控功能，並可加裝氮氣（N₂）模組以提升解膠穩定性，廣泛應用於半導體封裝與晶圓製程中的膠帶去除作業。
- 雙波長 LED 設計，對應多種膠帶
- 操作簡單，多種照射模式
- 支援 2~12 吋晶圓與基板
- 可即時監控照射功率
全自動高壓水銀 UV 解膠機（Fully Automatic High pressure Hg Lamp UV Irradiation System）
本機型支援 UV 切割膠帶與 UV 研磨膠帶的專業解膠設備，具備旋轉平台設計，支援多段 UV 照射模式與即時功率監控，自動切換晶圓尺寸，適用於 2 吋至 12 吋晶圓的解膠與封裝前製程。
- 旋轉平台設計，均勻照射
- 自動尺寸切換 / 操作簡便
- 支援多段照射模式與即時監控
- 對應尺寸：2~12 吋晶圓
全自動 UV 晶圓解膠機（Fully Automatic Black Light UV Curing System）
本機型支援 UV 切割膠帶與 UV 研磨膠帶的專業解膠設備，支援多種膠帶與晶圓材料，具備高均勻性 UV 照射能力，對應 SECS/GEM 通訊協議，並支援 2 吋至 12 吋晶圓自動尺寸切換，適用於高階封裝與晶圓前段製程。
- 適用多種膠帶與晶圓材料
- 高均勻性照射與監控系統
- SECS / GEM 對接（選配）
- 2~12 吋自動切換