OKK 晶圓貼片機 （Wafer Mounter）| 研磨用膠帶貼合機（BG Tape Lamination）產品介紹
本系列產品為晶片貼膠機及晶圓貼片機（Tape Lamination / Tape Mounter），適用於研磨用的晶圓貼膠及切割用的晶片貼片等先進製程需求。
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手動晶圓貼片機（Manual Wafer Mounter） / 手動研磨膠帶貼片機（Manual BG Tape Laminator）
適用於各式晶圓與基板的膠帶貼合，包括研磨膠帶與切割膠帶。操作簡便、維護容易，支援多尺寸晶圓（2~12 吋），並兼容 UV 與非 UV 膠帶。適合研發單位、小批量試產與初期製程導入。
- 研磨膠帶或切割用膠帶
- 各式基板或板材
- 支援任何厚度的2、3、4、5、6、8、12 吋晶圓
- UV tape 及 Non-UV tape皆可使用
半自動晶圓貼膜機（搭載預切機構）（Semi-Automatic Wafer Mounter with Pre-Cut System）
搭載自動預切機構，有效節省膠帶用量並提升貼合精度。支援多尺寸晶圓及各式基板，實現 0 間隙貼合。操作直覺、佔地面積小，特別適用於高效率製程與自動化升級需求。
- 0間隙貼片，不浪費任何膠帶
- 搭載預切機構，可節省膠帶
- 操作簡單，節省空間
- 支援 2~12 吋晶圓 / 各式基板
- 內建智能安全保護機制
手動真空貼片機（Manual Vacuum Mounter）
專為脆性材料與特殊晶圓如 TAIKO、MEMS 設計，內建參數記憶功能，可快速切換不同產品設定。具備穩定的真空貼合能力，支援超薄晶圓轉移，適用於精密半導體製程初期工段。
- 參數記憶功能
- 適用於硬脆材料、TAIKO Wafer、MEMS 等
- 可支援超薄晶圓傳送
- 一鍵式操作設計，適合生產線
半自動真空貼片機（Semi-Automatic Vacuum Mounter）
結合自動控制與真空貼合技術，支援高難度晶圓（如超薄晶圓、硬脆材料）的膠帶貼附。專利節帶設計可大幅降低耗材成本，適合導入生產線，提升製程效率與一致性。
- 參數記憶 / 自動化控制
- 支援 TAIKO Wafer / MEMS / 硬脆材料
- 支援超薄晶圓傳送
- 節省膠帶（專利）
全自動真空貼片機（Fully-Automatic Manual Vacuum Mounter）
全自動化系統支援 SECS/GEM 通訊協議，便於整合於智慧工廠。具備參數記憶、超薄晶圓處理與高良率貼合能力，適用於大批量生產需求，特別適合高階晶圓製程應用。
- 內建參數記憶功能
- 支援硬脆材料、TAIKO Wafer、MEMS 等
- 超薄晶圓處理能力
- SECS / GEM 整合
全自動晶圓轉貼系統（Fully-Automatic Chip Transfer System）
透過自動化轉貼機構，將已切割晶粒高效轉貼至新膠帶，降低人為誤差與損耗。系統運行成本低、維護簡單，提升轉貼率與產線稼動率，是高產能封裝工廠的理想設備。
- 快速將切割晶粒轉貼至新膠帶
- 低運行成本、全自動化生產
- 低損耗、高轉貼率