Wafer Frame 晶圓環 / Dicing Frame 切割框架
廣廉提供半導體晶圓切割與封裝製程使用的 Wafer Frame、Dicing Frame 與 Tape Frame，標準尺寸包含 5、6、8、12 吋，並可依需求製作鋁合金晶圓環、ABS / PPS 塑膠框架、方形、橢圓形或外圓內方等特殊規格。另可提供 Laser marking、Bar code 溝槽與客製化加工服務。
如需進一步資料請洽：info@ntl.com.tw， 或搜尋 LINE ID：@neotrend， 或致電：(02)2365-7517。
Dicing Frame ( 晶圓框架 )
Wafer Frame ( 鐵圈 )
Frame Cassette
Frame Specification
| P/A | ID(mm) | OD(mm) | C(mm) | TH(mm) | WT(g) |
|---|---|---|---|---|---|
| EAA–F–5 | 165 | 195 | 190 | 1.2 | 100 |
| EAA–F–6 | 175 | 214 | 195 | 1.2 | 100 |
| EAA–F–6–1 | 194 | 228 | 212 | 1.2 | 100 |
| EAA–F–8 | 250 | 296 | 276 | 1.2 | 150 |
| EAA–F–12 | 350 | 400 | 380 | 1.5 | 300 |
| Accept special order in different spec. (Bar code cavities , Laser marking...) | |||||