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　　MPT1000
　　全自動光學式晶圓厚度、翹曲度、檢測粗糙度設備 　
　　Non-Contact Wafer Thickness & Roughness Measuring System　　

適用於 bumped wafer、GAAS、SiC、multifoils wafer in packaging、Tape、MEMS、SOI Wafer、Glass, Ceramic……等 　

• 全自動/手動裝載後全自動測量
• x/y精密自動測量台，並帶有CMOS 攝像頭
• 量測光點直徑最小 ( min. 10 μm ) 　
• 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸 ( 2" ~ 12" ) 　
• 含Frame,未含Frame 皆可量測 　
• 內建翹曲度,並可選配粗糙度 ( Roughness ) 量測功能 　
• 可選配SECS/GEM 功能，增加工廠自動化生產分析能力

　Download：MPT1000.pdf

　　MPS2100
　　全自動光學式晶圓邊緣/表面粗糙度設備 　
　　Wafer Roughness Measuring System

• 對應不同尺寸晶圓 ( 200 或 300 mm晶圓 )
• 快速、完整的掃描 ( 環繞晶圓表面 360° )
• 高清視覺檢測 Nomarski 觀察系統
• 掃描長度範圍從 µm 到完整的圓周 ( 200 或 300 mm晶圓 )
• 提供單次掃描的粗糙度和波紋度數據
• 非接觸式 3D 掃描 　
• 自動定位 (X、Y、θ )
• 測量程序自動化，通過一次程式設定實現多次掃描　
• 自動對焦 　
• 自動對焦系統允許掃描具有不同尺寸的樣品時保持對焦 　
• 可選配 Robot pick ( 自動化 )
• 可選配 SECS/GEM 

　Download： MP2100.pdf