Chapman 最新的晶圓測量系統，可為先進晶圓計量提供完整的解決方案。
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MPT1000｜非接觸式厚度/翹曲度/粗糙度檢測設備 （Non-Contact Wafer Thickness & Roughness Measuring System）
- 全自動/手動裝載後全自動測量
- x/y精密自動測量台，並帶有CMOS 攝像頭
- 量測光點直徑最小 ( min. 10 μm )
- 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸 ( 2" ~ 12" )
- 含Frame,未含Frame 皆可量測
- 內建翹曲度,並可選配粗糙度 ( Roughness ) 量測功能
- 可選配SECS/GEM 功能，增加工廠自動化生產分析能力
MPS2100｜晶圓邊緣/表面粗糙度測量系統 （Wafer Roughness Measuring System）
- 對應不同尺寸晶圓 ( 200 或 300 mm晶圓 )
- 快速、完整的掃描 ( 環繞晶圓表面 360° )
- 高清視覺檢測 Nomarski 觀察系統
- 掃描長度範圍從 µm 到完整的圓周 ( 200 或 300 mm晶圓 )
- 提供單次掃描的粗糙度和波紋度數據
- 非接觸式 3D 掃描
- 自動定位 (X、Y、θ )
- 自動對焦系統允許掃描具有不同尺寸的樣品時保持對焦
- 可選配 Robot pick ( 自動化 )
- 可選配 SECS/GEM