2005年10月新修訂的J-STD-033B對濕度敏感元件(MSD)在環境下的曝露有更嚴謹的管制規範。當曝露超過容許的時間長度，將造成濕氣附著並滲入電子零件內。另一方面，2006年7月上路的RoHS法規，由於無鉛製程的落實執行，將提升焊接溫度，更容易導致電子零件內濕氣由於瞬間高溫而造成的膨脹、爆裂問題。

而IC半導體、PCB、SMT製程中之相關電子零件容易因濕氣造成過高溫後出現微裂痕(Cracking)及蒸氣爆裂空焊的現象！針對此解決方案，廣廉提供數種解決方案給您，滿足您的需求

利用溫濕度警示看板監測並控管生產現場溫濕度，降低電子零件在生產過程中受到過高濕度的影響及破壞。將製程中之電子零件以高強工業級超低濕乾燥櫃保管，協助達到絕對乾燥狀態，並利用電腦連線讀取濕度值，隨時監控濕度狀況。